4月22日音訊，2016年芯片大戰(zhàn)曾經(jīng)打響，最為強(qiáng)悍的驍龍820處置器采用了14nm工藝打造而成。不過(guò)，14nm芯雖然強(qiáng)悍，但很快就將成為歷史，三星第二代10nm芯片行將在往年投產(chǎn)。

近日，三星半導(dǎo)體在美國(guó)硅谷舉行了一場(chǎng)見(jiàn)面會(huì)，試圖說(shuō)服現(xiàn)有客戶和潛在客戶自己將會(huì)像在14nm芯片工藝時(shí)代一樣引領(lǐng)下一代芯片工藝。據(jù)路透社報(bào)道，三星半導(dǎo)體高級(jí)主管Kelvin Low還表示，第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝在今年晚些時(shí)候就能投入使用，性能比前一代提升10%。

這10nm芯片工藝的優(yōu)勢(shì)不小。外媒指出，之前有傳聞稱臺(tái)積電將獲得蘋(píng)果A10大部分訂單。但三星10nm芯片工藝投入使用的話，上述說(shuō)法就不一定了。