即將到來的iPhone 7與iPhone 7 Plus也許會在外觀設計以及厚度上有所改觀，但是根據(jù)最新曝光的設計圖，“更薄”這一點好像沒有實現(xiàn)。

iPhone 7設計圖

這組最新的iPhone 7/7 Plus設計圖來自LetemSvetem Applem，從正面、背部的設計來看也與此前傳聞的基本一致，背部天線條向上下兩側(cè)彎曲，保證了后殼視覺上的完整性。耳機孔似乎與數(shù)據(jù)線接口合二為一。

而iPhone 7 Plus在設計圖上看與iPhone 7的外觀有所不同，背部為雙攝像頭設計，底部揚聲器設計也與iPhone 7有所區(qū)別。

iPhone 7 Plus設計圖

需要提到的是，設計圖中iPhone 7厚度為7.2mm，相比iPhone 6s還要稍厚一點；而iPhone 7 Plus機身厚度為7.3mm，與iPhone 6s Plus完全一樣。期待新iPhone機身變薄的朋友可能要失望了。