【商城眾網(wǎng)訊】已經(jīng)可以確定，蘋果下一代iPhone將首次采用兩家供應(yīng)商的基帶芯片，其一是老伙伴高通，其二則是一直想在移動(dòng)領(lǐng)域有所作為的Intel，具體比例有的說是七三開，有的說是五五開。

對于高通，這肯定是一次意外的打擊，不過高通可不是靠蘋果一家活著，其在通信領(lǐng)域的地位是任何廠商都無法比擬的，也真正做到了東方不亮西方亮。

高通今天宣布，它們的IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)獲得了全球60多家OEM廠商的采納，贏得了超過100項(xiàng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

這些芯片基于高通MDM9x07-1基帶，由兩個(gè)不同的基帶芯片組成，分別是驍龍X5 LTE、MDM9207-1，專攻IoT物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

驍龍X5 LTE支持LTE Cat.4，最大下載速度150Mbps。MDM9207-1則支持LTE Cat.1，最大下載速度10Mbps。

高通表示，該方案可靈活用于不同場合，比如智慧城市、商業(yè)應(yīng)用、工業(yè)設(shè)計(jì)等等，既能保障安全性，也針對移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接、計(jì)算處理能力進(jìn)行了優(yōu)化。

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