【商城眾網(wǎng)訊】Intel不久前發(fā)布了首個(gè)14nm工藝發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)Broadwell-E，盡管價(jià)格恐怖（1723美元）競(jìng)爭(zhēng)乏力，但I(xiàn)ntel還是會(huì)按部就班地推進(jìn)產(chǎn)品，而明年會(huì)同時(shí)推出 Skylake-X、Kaby Lake-X 。

Benchlife送出的一份最新爆料顯示， Skylake-X與Kaby Lake-X將接替Broadwell-E成為新一代發(fā)燒級(jí)平臺(tái) ，后者現(xiàn)在看起來(lái)似乎是將i7-6770K\6700K這類黑盒不鎖頻的產(chǎn)品都?xì)w納了。

遺憾的是，由于去庫(kù)存的壓力， 本來(lái)是明年Q2發(fā)布，現(xiàn)在改到了Q3 。

另外最重要的變化就是接口， Skylake-X、Kaby Lake-X都會(huì)放棄現(xiàn)在的LGA2011-3接口，改為新的LGA2066，又名Socket R4，增加了55個(gè)針腳 。

同時(shí)， Intel計(jì)劃在2020年后的平臺(tái)，將LGA 2066更換至LGA 2076，也就是Socket R5 （LGA 2066欽定壽命3年）

對(duì)比KabyLake-X與Skylake-X，區(qū)別還是顯而易見(jiàn)的。 前者4核、后者6~10核，PCI-e通道數(shù)、功耗、睿頻加速版本、內(nèi)存通道數(shù)都不同 。

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