上周末在中國電信舉行的《第八屆智能終端工業(yè)高峰論壇》上，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫做了《智能手機與互聯(lián)將來》的主題講演，從中共享了Qualcomm將來的發(fā)展戰(zhàn)略，以及目前已取得的一些成果。

首先在發(fā)展戰(zhàn)略方面，史蒂夫·莫倫科夫表示，我們的目標是不斷變革我們的世界。在過去30年中，Qualcomm一直致力于“連接你我”，而在接下來的30年中，Qualcomm希望在更好地“連接你我”的基礎上“連接萬物”。我們的愿景是，在未來30年智能連接平臺將讓更多發(fā)展成為可能，數(shù)以十億計的終端將通過更加高效且低功耗的技術，變得體積更小、更加互聯(lián)。

史蒂夫·莫倫科夫還談到Qualcomm在移動領域的創(chuàng)新和技術領先性。旗下中高端的驍龍?zhí)幚砥?，低于競?0%的成本價，卻取得了和競品相近甚至更好的性能。至于當前被旗艦機廣泛使用的驍龍820處理器，得益于14納米FinFET制程工藝技術，跟前代相比，其CPU性能提升近兩倍，GPU功效提升達40%。同時，高通在調制解調器、Wi-Fi和安全性能也有大幅提升，并且內置了Qualcomm先進的反惡意軟件保護技術。高通最新的驍龍X16 LTE調制解調器已經達到了“千兆級”數(shù)據(jù)速率，比第一代LTE調制解調器產品提升10倍之多。

史蒂夫·莫倫科夫強調了全網通的重要性。他表示，全網通技術支持廠商在集成平臺上開發(fā)支持所有頻段的終端設計，廠商得以擴大產能并獲得規(guī)模效應，從而可以將終端成本降到最低。高通很早就在芯片組中支持全網。

對于即將到來的5G，高通也在積極引領并提前布局。他表示，5G將全面增強4G網絡，但其遠不止于此；5G還將支持大量的全新功能。5G將擁有始終可用的云端接入，支持增強型移動寬帶，支持業(yè)務關鍵型服務，支持海量萬物的互聯(lián)互通。5G將帶來一種新的網絡，以及統(tǒng)一的連接架構，這將很容易讓更多的行業(yè)參與進來。高通還剛剛發(fā)布了6GHz以下5G 新空口（5G NR）原型系統(tǒng)和試驗平臺，它實現(xiàn)了每秒數(shù)千比特的數(shù)據(jù)速率和超低時延。而此前，高通已成功實現(xiàn)和演示了28GHz毫米波原型。

對于目前大熱的物聯(lián)網，史蒂夫·莫倫科夫表示，目前，采用Qualcomm技術的智能手機之外的物聯(lián)網產品的出貨量已經超過10億。Qualcomm已出貨超過3.4億片車載芯片組；超過80%基于Android Wear可穿戴設備設計使用了Qualcomm芯片組；目前基于Qualcomm 802.11ac解決方案的設計超過240款。本次天翼智能終端交易博覽會上展示的機器人和無人機，都采用了Qualcomm的技術。Qualcomm已提供超過25款不同的參考設計智能平臺來加速物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展。