蘋果iPhone7還有iPhone7 Plus推出后，被用戶很是嫌棄。根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞爆料，明年iPhone8據(jù)說會(huì)巨變，將三機(jī)同時(shí)發(fā)布，除了iPhone 8(4.7 寸)和iPhone 8 Plus(5.5 寸)，還將發(fā)布一款介于兩者中間的 5 寸機(jī)型。

潘九堂稱，明年是不會(huì)有iPhone SE二代的，但明年4.7英寸的iPhone 7S定位就跟現(xiàn)在的iPhone SE差不多。除了4.7英寸的iPhone 7S之外，明年蘋果的主力機(jī)型可能是5.2英寸。但遺憾的是，@潘九堂并未透露5.2英寸版的命名。

此前就有傳聞稱，iPhone 8將采用OLED屏幕，并使用一整塊玻璃。與此前不同，iPhone 8的計(jì)算芯片能放到底部的條狀物上。而iPhone8將會(huì)直接砍掉Home鍵，將指紋識(shí)別系統(tǒng)變成虛擬按鍵放在屏幕之下。iPhone 8還將提升觸覺反應(yīng)速度、使用無線充電以及改善攝像頭性能。

另據(jù)早前分析師預(yù)測，iPhone 8其他感測組件將藏身在屏幕后面，并可能具備臉部辨識(shí)或是虹膜辨識(shí)等功能。而且，蘋果還有可能在iPhone 8上去掉SIM卡槽，原因是，SIM卡槽所占的地方居然比3.5mm耳機(jī)接口還要大。

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