聯發科目前已正式推出旗下10nm制程工藝芯片Helio X30，并且據說這款芯片還將是業內首款10納米芯片。但是，據說目前還將推出更高工藝的芯片，預計也將會在今年推出。

根據最新報道稱，臺積電計劃將會在今年的4—6月份進行試生產，明年開始進行量產，并且還將在后年的下半年開始進行5nm的試生產。這速度也太快了吧。其中聯發科的7nm工藝旗艦芯片將會是首次配備12個CPU核心的產品，比目前的最新款還要多出2個，但是對于具體的設計情況還不知曉，很是期待。

根據情況來看，10nm的工藝已經是過渡非常快的節點了，然而三星和英特爾都邊上將會在7nm和5nm的工藝上有所突破，因為隨著制程的越來越先進，相對的工藝也會越來越復雜，所以肯定會遇到一些技術問題，需要聯合各大設備廠商共同協作來完成。

但是就目前的情況來看，良品率是目前整個行業所遇到的最大的問題，需要快速進行解決，要不然會導致今年將要搭載新一代處理器的設備后續都將無法使用，甚至一些大牌商家頁避免不了。針對這一情況，聯發科的負責人在前不久曾表示，X30將會在今年的5、6月份才能進行正常批量生產。 

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