聯(lián)發(fā)科目前已正式推出旗下10nm制程工藝芯片Helio X30，并且據(jù)說這款芯片還將是業(yè)內(nèi)首款10納米芯片。但是，據(jù)說目前還將推出更高工藝的芯片，預(yù)計(jì)也將會(huì)在今年推出。

根據(jù)最新報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃將會(huì)在今年的4—6月份進(jìn)行試生產(chǎn)，明年開始進(jìn)行量產(chǎn)，并且還將在后年的下半年開始進(jìn)行5nm的試生產(chǎn)。這速度也太快了吧。其中聯(lián)發(fā)科的7nm工藝旗艦芯片將會(huì)是首次配備12個(gè)CPU核心的產(chǎn)品，比目前的最新款還要多出2個(gè)，但是對(duì)于具體的設(shè)計(jì)情況還不知曉，很是期待。

根據(jù)情況來看，10nm的工藝已經(jīng)是過渡非常快的節(jié)點(diǎn)了，然而三星和英特爾都邊上將會(huì)在7nm和5nm的工藝上有所突破，因?yàn)殡S著制程的越來越先進(jìn)，相對(duì)的工藝也會(huì)越來越復(fù)雜，所以肯定會(huì)遇到一些技術(shù)問題，需要聯(lián)合各大設(shè)備廠商共同協(xié)作來完成。

但是就目前的情況來看，良品率是目前整個(gè)行業(yè)所遇到的最大的問題，需要快速進(jìn)行解決，要不然會(huì)導(dǎo)致今年將要搭載新一代處理器的設(shè)備后續(xù)都將無法使用，甚至一些大牌商家頁避免不了。針對(duì)這一情況，聯(lián)發(fā)科的負(fù)責(zé)人在前不久曾表示，X30將會(huì)在今年的5、6月份才能進(jìn)行正常批量生產(chǎn)。 

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