面對(duì)這個(gè)日新月異變化萬千的手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)于各大手機(jī)廠商來說唯有節(jié)約成本、不斷進(jìn)行技術(shù)革新設(shè)計(jì)出適合消費(fèi)者的產(chǎn)品才是生存之道，才能被消費(fèi)者所接受并在市場(chǎng)占據(jù)重要地位。而手機(jī)的各項(xiàng)零配件也是制約其發(fā)展的一個(gè)因素，所以三星、華為等品牌開始自家研發(fā)芯片了，而小米也在近兩年來認(rèn)識(shí)到這一問題著手自家研發(fā)生產(chǎn)了。

就在上月底的時(shí)候，小米推出了自家研發(fā)的首款商用澎湃處理器S1，距今也才差不多一個(gè)月的時(shí)間，然而關(guān)于小米下一代處理器的消息就已經(jīng)傳出來了。

根據(jù)之前的傳聞消息，下一代澎湃S2將會(huì)采用16nm工藝設(shè)計(jì)，八核、五模芯片，并且制造工藝也是由臺(tái)積電提供，預(yù)計(jì)將會(huì)在今年的第三季度量產(chǎn)。而目前根據(jù)消息人士透露，關(guān)于小米的下一代芯片已經(jīng)開始進(jìn)行了試生產(chǎn)。由此來看很有可能將會(huì)在今年年底我們將會(huì)看到搭載此款處理器的小米手機(jī)問世。

上一代S1所采用的工藝設(shè)計(jì)已經(jīng)比大家所預(yù)想的表現(xiàn)要好很多了，對(duì)于初步進(jìn)入芯片行業(yè)的小米來說已經(jīng)是一個(gè)巨大進(jìn)步了，然而這次的工藝又進(jìn)行了升級(jí)，所以預(yù)測(cè)下一代肯定會(huì)大大超出我們的期望值。

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