面對這個日新月異變化萬千的手機市場，對于各大手機廠商來說唯有節約成本、不斷進行技術革新設計出適合消費者的產品才是生存之道，才能被消費者所接受并在市場占據重要地位。而手機的各項零配件也是制約其發展的一個因素，所以三星、華為等品牌開始自家研發芯片了，而小米也在近兩年來認識到這一問題著手自家研發生產了。

就在上月底的時候，小米推出了自家研發的首款商用澎湃處理器S1，距今也才差不多一個月的時間，然而關于小米下一代處理器的消息就已經傳出來了。

根據之前的傳聞消息，下一代澎湃S2將會采用16nm工藝設計，八核、五模芯片，并且制造工藝也是由臺積電提供，預計將會在今年的第三季度量產。而目前根據消息人士透露，關于小米的下一代芯片已經開始進行了試生產。由此來看很有可能將會在今年年底我們將會看到搭載此款處理器的小米手機問世。

上一代S1所采用的工藝設計已經比大家所預想的表現要好很多了，對于初步進入芯片行業的小米來說已經是一個巨大進步了，然而這次的工藝又進行了升級，所以預測下一代肯定會大大超出我們的期望值。

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