11月2日互聯(lián)網(wǎng)上午消息，各手機(jī)廠商的5G手機(jī)開發(fā)人員目前面臨著一個(gè)相同的問題：在5G手機(jī)上實(shí)現(xiàn)更快的無線網(wǎng)絡(luò)速度，使其研發(fā)的5G手機(jī)與其他廠商所研發(fā)的有所不同。據(jù)今天的一份報(bào)告顯示，華為和摩托羅拉正在開發(fā)不同的5G旗艦級(jí)別設(shè)備 - 一個(gè)可折疊，一個(gè)模塊化 - 并將于2019年發(fā)布。

在這兩部手機(jī)中，華為的設(shè)備可能很有特色但是價(jià)格比較昂貴。據(jù)韓國媒體ETNews稱，華為已經(jīng)向韓國運(yùn)營商展示了其即將推出的折疊式5G手機(jī)的“完成度比較高”的版本。就像三星本月早些時(shí)候推出的折疊設(shè)備一樣 ，華為用戶可以攜帶一個(gè)厚度與錢包厚度相似的手機(jī)設(shè)備，打開之后的屏幕大小類似一個(gè)迷你平板電腦的大小。

如渲染圖中所示，華為的設(shè)備采用了折疊的設(shè)計(jì)，將5英寸手機(jī)屏幕與8英寸平板電腦屏幕相結(jié)合。尺寸小的屏幕保持在外部，尺寸大的屏幕折疊成兩半并堆疊在另一個(gè)屏幕下方。ETNews報(bào)道華為的屏幕將比三星可折疊手機(jī)的屏幕更大，價(jià)格方面可能會(huì)達(dá)到1500美元。

華為可折疊手機(jī)在韓國首次亮相的確是個(gè)驚喜，由于網(wǎng)絡(luò)安全問題，美國質(zhì)疑華為智能手機(jī)的可用性。這意味著中國制造的手機(jī)將直接與三星的“Galaxy F”同場競爭。華為的可折疊手機(jī)預(yù)計(jì)將于2019年在世界移動(dòng)通信大會(huì)上亮相，并可能在3月至4月期間發(fā)布。

XDA開發(fā)者的另一份報(bào)告稱摩托羅拉正在研發(fā)一款代號(hào)為Odin的新款5G手機(jī)，這是一款基于下一代高通Snapdragon 8150芯片組的模塊化旗艦產(chǎn)品。該網(wǎng)站聲稱Odin可能是Verizon的北美型號(hào)版本，與先前宣布的5G Moto Mod合作，并可能使用Moto Z4的名稱。預(yù)計(jì)將運(yùn)行Android 9 Pie，可能使用屏幕下指紋，其中將會(huì)有一個(gè)4GB RAM +32GB 存儲(chǔ)的版本。

考慮到摩托羅拉和Verizon已經(jīng)發(fā)布了類似的Moto Z3，被稱為全球首款可升級(jí)到5G的智能手機(jī)，所以即將發(fā)布的新機(jī)上的功能不會(huì)讓人感到驚喜。但是有一個(gè)關(guān)鍵的區(qū)別：Z3有一個(gè)Snapdragon 835處理器，已經(jīng)落后于目前旗艦的一代，這讓一些人質(zhì)疑Z3除了一個(gè)超快熱點(diǎn)以外，是不是還會(huì)提供其他和5G相關(guān)的功能。

使用更新更快的CPU可能會(huì)使Odin使用更高分辨率的屏幕并通過5G獲得更好的3D圖形。高通未正式宣布Snapdragon 8150將會(huì)使用7納米制造工藝，不過據(jù)傳聞8150將傳統(tǒng)的大小核心架構(gòu)變成大中小三核心結(jié)合的架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用了1+3+4結(jié)構(gòu)。

與華為的可折疊5G手機(jī)不同，摩托羅拉的Odin還沒有公布發(fā)布的日期。但是據(jù)它目前具備的功能來看，它將比華為和三星的可折疊的設(shè)計(jì)更實(shí)惠，但是不會(huì)那么的驚艷。

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