2月17日消息，除了取消3.5mm耳機(jī)插孔，增加防水功能，支持無線充電等外，iPhone 7又爆出一項神技能。

　　據(jù)韓媒ETnews最新報道，蘋果正在研發(fā)一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術(shù)，它將對設(shè)備大部分主要芯片獨(dú)立進(jìn)行電磁干擾遮蔽，這將有助于幫助iPhone在復(fù)雜或是干擾增強(qiáng)的情況仍能維持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。過去蘋果只是將電磁干擾遮蔽用于大部分電路板上，很少單個芯片擁有自己獨(dú)立的遮蔽防護(hù)，但是今年秋季將推出的iPhone 7顯然包括更廣范的單芯片電磁干擾遮蔽防護(hù)，從無線電頻率到無線LAN和藍(lán)牙芯片等。

　　據(jù)稱，韓國生產(chǎn)商StatsChipPac和Amkor都將責(zé)任提供電磁干擾遮蔽技術(shù)。使用這種復(fù)雜技術(shù)，也意味著iPhone 7的成本會有所增加。

　　據(jù)報道，蘋果采用電磁干擾遮蔽技術(shù)是因為它有能夠有效的解決無線通信里的干擾問題。而獨(dú)立的電磁干擾遮蔽可以更精巧同時也是更密集地放在電路板上，這將可以使設(shè)備尺寸做得更小，或者電池更大。此前蘋果曾將相同的電池干擾遮蔽技術(shù)擁于Apple Watch的S1芯片中。

　　關(guān)于iPhone 7系列，最近還有消息稱，臺積電已成為iPhone 7 A10芯片的獨(dú)家生產(chǎn)商。富士康和緯創(chuàng)集團(tuán)將負(fù)責(zé)生產(chǎn)5.5英寸iPhone 7 Plus，而富士康和和碩拿下了4.7英寸iPhone 7的全部訂單。