2月22日消息，金立集團總裁盧偉冰在MWC2016大會上正式推出了新一代旗艦金立S8，這也是金立換用了笑臉Logo后的首款產品。該機采用一體環全金屬設計（環型天線被隱藏），同時還支持3D Touch壓感屏和4G+技術。

　　金立S8采用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏，更薄更省電，同時還采用了超窄邊框設計，據稱是最窄5.5英寸手機。該機后置1600萬像素大光圈鏡頭，支持色彩還原更出色的RWB技術，支持相位對焦和激光對焦技術，還有全新的image 2.0系統加持，帶來更好的成像效果，比如支持自動補光，全膚美顏（不只是美臉哦~），支持掃描成文功能。在視頻拍攝方面，其還支持實時美顏視頻，延時攝影、慢動作等功能。

　　值得一提的是，金立S8還采用AKM4961高清錄音芯片，帶來更出色的錄音效果，以及強大的視頻剪輯功能，可實現濾鏡、文字、剪輯等。

金立S8支持全新的3D touch技術

金立S8搭載Helio P10八核處理器

　　金立S8加入了全新的3D touch技術，可實現觸碰選取、輕壓預覽和重按打開等操作。該機還支持7模15頻雙4G全網通，支持VoLTE、4G+，并支持雙卡雙待，非常全面。系統方面，其采用基于Android 6.0的amigo3.2系統，新添雙微信功能，支持出國助手和懸窗視頻功能。

前置指紋識別

金立S8配置總匯

　　其他配置方面，該機搭載聯發科Helio P10八核處理器，內置4G RAM+64GB ROM存儲組合，配備3000mAh電池，支持9V2A快充，并配備前置指紋識別。該機有玫瑰金、灰和金三色可選，售價449歐元，約合人民3220元。此外，金立S8將于3月底在國內上市，國行售價暫未公布。