去年MWC（世界移動大會），金立推出了超薄智能旗艦手機——金立S7。今年MWC金立則再次參展，帶來了金立S系列的最新智能手機——金立S8。這款手機延續了S系列的超薄設計，外觀新穎美觀，并加入了3D Touch等不少黑科技，吸引了眾多前來金立MWC展臺參觀的與會者。

金立MWC展臺

　　外觀方面，金立S8采用超窄邊框設計，相比其它5.5英寸屏手機小巧不少，使得用戶單手握持和操作更加方便。它的背面采用鋁鎂合金一體成型設計，金屬比例達到了93.3%。特別要指出的是，金立S8采用全新的一體環全金屬設計天線，摒棄了傳統的“三段式金屬+兩條天線”式設計，使得機身美感度得到了有效拉升！

金立S8

金立S8

　　就配置來說，金立S8采用5.5英寸AMOLED全高清屏，并輔以2.5D弧面玻璃，圓潤自然，搭載全新聯發科Helio P10八核處理器，配備4GB RAM和64GB ROM超大內存組合，并擁有1600萬像素主攝像頭，配備RWB傳感器，支持美顏攝像，內置3000mAh大電池，并支持雙主卡全網通以及高速4G+網絡，硬件配置符合時下諸多趨勢。

金立S8

　　系統方面，金立S8則搭載了基于Android 6.0深度定制的amigo 3.2，擁有雙微信、懸窗視頻、動態故事鎖屏、出國助手、勿擾模式、立體錄音等便捷功能。另外，由于這款手機配備了3D Touch壓感屏，支持快捷預覽、快捷菜單、動態壁紙、側壓快捷欄四大功能，與蘋果iPhone 6s的壓感屏類似，為該機加分不少。

金立S8（全新Logo）