這兩天科技圈最熱的話題，必定非 MWC 2016（世界移動通信大會）莫屬，相比較1月份各種科技產品百花齊放的CES展會，MWC 2016則是以智能手機為主場，包括三星、LG、索尼、HTC、金立等，均在本次大會上發布了最新的手機產品。

　　金立所推出的全新旗艦S8，相信不少對手機行業保持關注的用戶都知道，在此之前，網絡上曾流傳出金立S8的背部諜照，顯示金立S8在配備了當下主流的全金屬機身的同時，卻不見了市面上幾乎所有金屬材質手機都必備的白帶設計，這在當時也引起了網絡上一陣熱議。有人說金立一定是把天線帶給做到了機身邊框上，或者是S8的金屬背部也同樣是三段式，只不過通過調色掩蓋了天線的存在，也有人猜測金立是用了什么黑科技，讓天線徹底隱形了。

　　而在發布會上，金立終于揭曉了這一備受爭議的答案，那就是全球首款一體環全金屬設計天線——金立在S8的背部創造性的將天線整體圍繞機身一圈，再通過一體色化處理，從而讓天線帶呈現“隱形”效果，如此一來，不僅首度在全金屬機身上告別了“三段式”的尷尬問題，還成就了全球首款一體環全金屬機型的傳奇，而且由于天線面積的增大，也能夠大大強化手機的基礎通信能力，可以說是一舉多得。

　　金立S8的整機金屬比例更是達到了驚人的93.3%，位居所有金屬材質手機的前列，同時在正面設計上，金立S8也頗具亮點——2.5D炫彩水滴屏+全球最窄AMOLED奧魔麗屏幕，邊框窄邊僅0.75 mm，堪稱目前最窄的5.5英寸屏幕手機。

　　金立S8主打“美攝時代”，配備了強大的影像系統和出色的系統體驗，先說前者，金立S8搭載后置1600萬像素和前置800萬像素攝像頭，其中后置鏡頭配備了f/1.8大光圈的6P鏡頭模組，圖像傳感器為三星提供的S5K3P3，值得一提的是，金立S8也是全球首款支持RWB傳感器技術機型，能夠實現弱光環境下更強的拍照能力。再加上激光對焦+PDAF相位對焦的急速雙對焦技術，使得金立S8的對焦速度同比以往機型提升2.5倍，在不同的場景之下，擁有更準確的對焦表現。

　　除此之外，金立S8還支持視頻實時美顏、慢動作攝影、視頻編輯等功能，不僅提供了更加豐富的拍攝需求和素材，還允許用戶在手機上“創造”與“生產”內容，可玩性自然不在話下。

　　特別要指出的是，金立S8還加入了壓感屏幕技術：3D Touch，后者支持快捷預覽、快捷菜單、動態壁紙、側壓快捷欄等四大功能，比如用戶只需要按壓桌面應用，就會彈出該應用的快捷菜單，無需點擊進入應用就能夠快速實現對于應用基礎功能的操作。

　　另外，與3D Touch深度結合的動感壁紙也是金立S8的一大特色所在，配合著按壓，視覺交互會有所不同，將視覺與觸覺相互結合，進而達到一種美的表現。

金立S8折射的是金立的技術實力與品牌態度

　　而事實上，金立S8無論是在影像系統方面的創新，還是在3D Touch功能上的前瞻眼光，都可以看出金立這一品牌在當下對于手機行業足夠深度的思考——因為前者代表著手機未來發展的大勢，而后者則是繼多點觸控之后最重要的屏幕交互技術，同樣也會是后續智能手機競相追逐的賣點。

　　而作為開年旗艦，金立S8上吸引人的賣點還不勝枚舉，比如近期頗為引人關注的4G+，金立S8也同樣支持，這也為S8帶來了VoLTE高清語音通話功能，讓數據和語音業務實現同一網絡，比起2G、3G語音質量提高40%左右。而接通速度比3G提升50%，掉線率更是接近于0。

　　另外，針對越來越多用戶的雙卡需求，金立S8還支持雙主卡全網通，兩個卡槽均可以支持中國移動、聯通、電信4G/3G/2G以及全球50家主流通信運營商網絡，使用時不用再區分主副卡，無論是工作號還是生活號，一臺手機都能HOLD住。

　　盡管從市場上看，國產手機這兩年的存在感是越來越強，以至于在部分海外市場都拔得頭籌，但事實上，這其中更多還是由于國產手機的低價傾銷所營造出來的表面繁榮，真正要論及技術、創新以及品牌價值，國產手機距離國際品牌還是差的太遠。

　　不過好在，從今年的MWC上我們看到了國產手機廠商的崛起，相信未來還將走的更遠