魅族小屏旗艦PRO 6已經(jīng)在上星期正式開賣，這款商品搭載聯(lián)發(fā)科Helixo X25（MT6797T）處理器，4GB內(nèi)存，有32GB和64GB兩個(gè)版本可選，價(jià)格分別是2499元和2799元。

另外還包括5.2寸三星1080P顯示屏、10顆LED環(huán)形閃光燈、2560mAh電池，三圍147.7*70.8*7.25mm。

對(duì)于這款手機(jī)，魅族多次拿出來和iPhone對(duì)比，比如李楠介紹，一刀切的天線條使得背部金屬占比極高，外界盛傳iPhone 7也會(huì)采用，也就是魅族PRO 6首發(fā)。

還有白永祥強(qiáng)調(diào)，PRO 6的配置足足會(huì)比iPhone SE成本高太多。在兩千多價(jià)位上，PRO 6遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過SE的配置，甚至找不出哪點(diǎn)比iPhone 6S配置差。

現(xiàn)在，it168對(duì)這款手機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)拆解，讓我們來探究下其做工和用料，看看是否如魅族高管所言。

按照拆解專家的說法，魅族PRO 6的設(shè)計(jì)以及做工的相當(dāng)出色，機(jī)身變薄了，內(nèi)部也僅為緊湊。

另外就是散熱方面魅族PRO 6采用了大面積覆蓋石墨散熱膜，使用銅箔以及硅脂等手段來增強(qiáng)PRO 6的散熱，大大提升了手機(jī)的散熱效果。在電源管理以及供電管理方面也可到魅族PRO 6下了不少功夫，三芯片的充電電路設(shè)計(jì)不僅提升充電速度也對(duì)電池進(jìn)行保護(hù)，也是比較少見的設(shè)計(jì)。

魅族PRO 6采用和iPhone一樣的五角形螺絲，拆解的第一步就是將手機(jī)USB口兩邊的螺絲拆卸掉。

拆掉螺絲的同時(shí)需要將魅族PRO 6的卡槽取出。

魅族PRO 6的屏幕使用卡扣和小量的雙面膠固定在手機(jī)機(jī)身上，可以通過吸盤和撥片就可以將屏幕和機(jī)身分離。

使用撥片延屏幕邊緣位置分離屏幕。

屏分離后可以看到屏幕和機(jī)身之間有2條排線相連。

屏幕的兩條排線分別為屏幕的信號(hào)線和屏幕觸控信號(hào)線

將屏幕的兩條排線拆除后屏幕和機(jī)身徹底分離。

可以看到屏幕背面有一塊金屬板，這塊金屬板一方面可以起到固定的作用。另外還可以起到散熱的作用。

屏幕排線，大的那一條是屏幕信號(hào)排線，另外一條是觸摸控制排線。

集mBock和mTouch一體的物理HOME鍵背面。

魅族PRO 6的內(nèi)部機(jī)構(gòu)比較緊湊，可以看到手機(jī)的電池和PCB上都覆蓋有石墨散熱膜。

魅族PRO 6的USB Tpye-C接口，可以看到接口的電路相對(duì)普通microUSB接口要復(fù)雜，提供的功能也要比microUSB口要豐富。

魅族PRO 6的電池使用雙面膠固定在手機(jī)的金屬外殼上。

魅族PRO 6電池的容量為2560mAh。

將魅族PRO 6的外放音腔移除后可以看到USB Type-C接口的完整電路，可以看到USB接口后方還有一顆控制芯片。

魅族PRO 6的音腔，音腔已經(jīng)將外放喇叭集成在一起。

要將魅族PRO 6的PCB拆除就必須將手機(jī)的連接線先拆除，從左到右分別是按鍵接口、手機(jī)下方小PCB的連接線接口和電池接口。

魅族PRO 6的攝像頭位置也覆蓋有銅箔，這個(gè)主要作用是散熱和信號(hào)屏蔽的作用。

魅族PRO 6的震動(dòng)電機(jī)位于手機(jī)的左上角位置。

把魅族PRO 6的PCB拆除后就可以看到手機(jī)的后蓋，后蓋采用全新的設(shè)計(jì)，信號(hào)溢出位置采用注塑處理。

PCB對(duì)應(yīng)的位置后蓋上也貼了銅箔，這個(gè)能幫助手機(jī)散熱。

魅族PRO 6由于機(jī)身厚度限制，PCB設(shè)計(jì)也是比較緊湊，可以看到PCB的正面全部覆蓋有屏蔽罩。另外可以留意到PCB上有一個(gè)日期，標(biāo)注是2016年3月1日，這個(gè)應(yīng)該是這塊PCB的制造日期。

魅族PRO 6的PCB背面同樣覆蓋有石墨散熱膜，魅族PRO 6的在散熱方面也是下了不少功夫。

魅族PRO 6首次使用環(huán)形補(bǔ)光燈設(shè)計(jì)，可以看到有10顆雙色溫的LED補(bǔ)光燈，中間為激光對(duì)焦元件。

將魅族PRO 6的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有幫助散熱的導(dǎo)熱硅脂。

將屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要是連接器、CPU、電源管理等的元件。

魅族PRO 6的PCB背面主要是充放電管理新品，這部分占了不少的位置，另外就是手機(jī)的基帶。

魅族PRO 6采用聯(lián)發(fā)科Helio X25處理器，處理器和手機(jī)的內(nèi)存芯片采用雙層封裝技術(shù)封裝在一起，所以拆開后只能見到三星的內(nèi)存芯片，CPU芯片在內(nèi)存芯片下方。

MT6351V是一顆電源管理新品，在配合Helio X25處理器使用，負(fù)責(zé)CPU內(nèi)存的供電管理。

我們發(fā)現(xiàn)在魅族PRO 6的PCB上有2顆德州儀器的BQ25892電池充電芯片，BQ25892是一顆高集成度5A 開關(guān)模式電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理芯片，支持5V/9V/12V充電電壓。

Dialog DA9214是一顆高功率的電池電源管理新品，提供雙路10A高電流輸出，支持2.8v-5.5v電壓輸出。這顆芯片和2顆BQ25892芯片組成了2路的充電電路，整個(gè)設(shè)計(jì)要比普通的快充要復(fù)雜得多。

NXP TFA9911是一顆智能音頻芯片，主要為PRO 6的外放喇叭提供智能音頻解決方案，提供最高7.2w的音頻輸出功率，并集成集成了振幅控制和實(shí)時(shí)溫度保護(hù)等安全特性，確保接近峰值輸出狀態(tài)也可安全工作。

CS43L36芯片是一顆集成DAC和耳機(jī)功放的芯片，雖然沒有了獨(dú)立的DAC和運(yùn)放，但依然能提供出色的音質(zhì)。

魅族PRO 6的主攝像頭采用IMX230CMOS，提供2116萬像素，攝像頭的體積也增大了。另外魅族PRO 6采用500像素的前置攝像頭。