作為魅族手機(jī)最經(jīng)典的系列，MX6在硬件裝備方面體現(xiàn)得適當(dāng)均衡。終究這款“愿望”系列的新作在做工方面又怎么呢？下面立刻帶來魅族MX6的拆解。

配置簡述：魅族MX6搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器，配備4GB RAM 32GB ROM組合，采用5.5英寸1080P分辨率的屏幕，前置500萬像素?cái)z像頭，后置索尼IMX386傳感器的1200萬像素?cái)z像頭，配備雙色溫閃燈光，支持指紋識(shí)別、全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)和VoLTE。內(nèi)置3060mAh電池，支持快速充電。

詳細(xì)拆解部分

拆解之前，先把SIM卡托卸下來。

大多數(shù)采用一體化金屬機(jī)身設(shè)計(jì)的手機(jī)都需要先卸下底部的梅花螺絲，才能分離金屬中框。MX6和上一代MX5的拆解方法類似。

用吸盤吸起屏幕的下半部分，讓中框與后殼之間有一定的縫隙。

中框與后殼之間使用塑料卡扣連接，利用撬棒工具分離。

分離后我們看到mTouch按鍵的排線，伸出位置與iPhone相似，拆卸起來沒有MX5方便（MX5的mTouch排線與液晶排線設(shè)計(jì)在同一位置）。這兒要小心扯，一不小心就會(huì)扯斷。

我們看到液晶/觸屏的排線在機(jī)身的上部分，MX6使用了TDDI技術(shù)，把液晶IC和觸控IC進(jìn)行了整合。

為了避免mTouch排線接口松動(dòng)，MX6設(shè)計(jì)了金屬支架固定。而固定支架的螺絲有易碎貼，防止用戶自己拆機(jī)。

液晶、電源排線部分同樣有金屬支架固定，MX6在這些細(xì)節(jié)上確實(shí)做得不錯(cuò)。

屏幕/中框與機(jī)身徹底分離之后，我們可以看到MX6沿用了MX5的三段式設(shè)計(jì)，但是主板的布局明顯整齊了不少，而且黑色的PCB板看起來也更加高端。

液晶/觸屏整合排線。

屏幕金屬中框部分，不知道m(xù)Touch隔壁的開孔是干什么的。

卸下mTouch之前需要先卸下支架，而這個(gè)支架不僅僅起到固定的作用，還是mTouch鍋?zhàn)衅氖芰c(diǎn)。

mTouch按鍵的四周設(shè)計(jì)有防水膠環(huán)，防止水分滲入機(jī)身內(nèi)部。

MX6內(nèi)部的整體布局。

下移到機(jī)身底部的3.5mm耳機(jī)口，Typc-C口使用兩顆螺絲進(jìn)行獨(dú)立固定。

我們先把主板部分拆卸下來，MX6的主板通過非常多的螺絲與機(jī)身進(jìn)行固定，而且主板的上部分還有兩塊塑料的固定片，估計(jì)也是天線的一部分。

震子模塊，通過彈簧連接主板。

聽筒部分，主板從下方引出信號(hào)到連接器，然后聽筒通過接觸上部分的兩個(gè)觸點(diǎn)接收信號(hào)。

機(jī)身下半部分，主要部件有揚(yáng)聲器模塊、3.5mm耳機(jī)口、Typc-C口等等。

MX6的電池有便捷提手設(shè)計(jì)，但是筆者發(fā)現(xiàn)拆卸電池的時(shí)候依然需要先加熱。

揚(yáng)聲器模塊通過觸點(diǎn)與底下的排線相連接，而在這里我們可以發(fā)現(xiàn)尾插、主天線、3.5mm耳機(jī)口、mTouch的排線是一體的。

卸下電池之前先使用熱風(fēng)槍加熱，讓粘合劑軟化，然后輕松一扯。

MX6內(nèi)置了3060mAh電池，配合來自德州儀器的充電IC、聯(lián)發(fā)科PEP快充方案，充電速度非?？?。

機(jī)身底部排線的整合度非常高，自行更換的話比較困難。

機(jī)身底部特寫，若Type-C口加上防水橡膠環(huán)會(huì)更加好。

金屬后殼的表面有明顯的CNC刀路，材質(zhì)方面，MX6使用了航空鎂合金材料，經(jīng)過CNC切削加工，然后通過注塑形成天線溢出帶以及內(nèi)部的結(jié)構(gòu)骨架，最后打磨、噴砂、陽極氧化形成最終產(chǎn)品。

相機(jī)方面，MX6是全球首款采用索尼Exmor RS IMX386堆棧式傳感器的手機(jī)，像素為1200萬，單位像素尺寸達(dá)到1.25μm，支持PDAF相位對焦，配合6P鏡組 f/2.0光圈，整體效果可見本站的詳細(xì)評測。而前置攝像頭傳感器為500萬像素的OV5695，支持FotoNation 2.0美顏、FaceAE面部曝光增強(qiáng)等等。

MX6使用了黑色的PCB板，厚度適中，邊角沒有毛刺。主要芯片的表面都覆蓋有焊接式的屏蔽罩。

主板的另一面，除了屏蔽罩之外還覆蓋了一層導(dǎo)熱硅脂，熱量可以通過硅脂傳導(dǎo)到后殼的石墨導(dǎo)熱層，讓整個(gè)金屬后殼受熱更均勻，也更容易散發(fā)。估計(jì)Helio X20處理器、32GB的eMMC 5.1就在底部。

魅族MX6拆解總結(jié)

總的來說，MX6的拆解難度不算大，只是在分離屏幕/中框與后殼的時(shí)候需要點(diǎn)耐心，畢竟中框與機(jī)身后殼部分采用多個(gè)卡扣進(jìn)行連接，而且內(nèi)部也有mTouch、液晶/觸屏排線與主板/尾插部分相連。

而在做工方面，MX6可以說相當(dāng)不錯(cuò)，內(nèi)部布局相當(dāng)工整，而且必要的排線都有金屬支架進(jìn)行固定，芯片屏蔽罩、后殼的內(nèi)部都覆蓋有導(dǎo)熱硅脂以及石墨導(dǎo)熱層，保證熱量能快速散發(fā)出去。若某些細(xì)節(jié)，例如Typc-C加上橡膠環(huán)、側(cè)方按鍵加上防水泡棉包裹的話就更加好了。