金立在7月26日發布了超級續航+硬件加密新機M6\M6 Plus，其間M6具有5.5英寸1080P AMOLED顯示屏、5000mAh電池、支持9V/2A快充，號稱重度用戶輕松兩天。

外形延承自上代旗艦M5的設計，金立M6給人的第一印象依然是剛毅方正，而邊緣的“穹頂曲線設計“則讓該機看起來并不呆板。

金立M6三圍尺寸為152.3x75.3x8.2mm，厚度相比M5薄了0.3mm，主要是得益于電池容量的削減以及密度的提升，其重量為180g，比起214g的M5已經相當輕便了。

具體配置方面，金立M6搭載聯發科Helio P10八核處理器，內置4GB內存+64/128GB機身存儲（支持128GB擴展），前置800萬+后置1300萬像素攝像頭，支持雙卡全網通，運行基于Android 6.0的amigo 3.5系統。

售價方面，64G版2699元，128GB版2899元，將在8月6日開賣。

拆解金立M6第一步就是就手機的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，這里說一下金立M6不僅提供雙卡雙待功能，還有獨立的TF卡插槽，這是比較少見的設計。

金立M6采用金屬一體化機身設計，機身使用螺絲和卡扣固定在手機的金屬后蓋上，金立M6使用類似iPhone的五角螺絲，需要使用專用的螺絲刀才能拆除。

拆除金立M6 USB接口兩旁的螺絲，螺絲位在USB接口旁邊的設計現在不少的手機都是這樣，實際固定機身不是僅僅開這兩顆螺絲，而是靠機身上的卡扣。

使用吸盤和撥片讓金立M6的機身和后蓋完全分離，金立M6機身和后蓋之間沒有用雙面膠加固，所以只要解除卡扣就可以拆開。

金立M6機身后后蓋完全分離，可以看到金立M6的內部，可以看到金立M6的內部設計還是相當緊湊，有大廠風范。

金立M6采用一體化金屬機身，手機的后蓋都是差用鋁合金材質，另外后蓋上覆蓋有石墨散熱膜，可以幫助手機的電池散熱。

金立M6的內部被電池占去了大部分的位置，經典的上下雙PCB設計，上方是主板，下方是小PCB。

金立M6擁有5000mAh大電池，高密度的電池能讓金立M6擁有大電池的同時機身厚度保持在8.2mm。

電池上面標注的容量是5000mAh，金立M6這次依然是主打超級續航，所以配備大電池，同時M6也主打安全。

金立M6采用常見的上下兩塊PCB的設計，機身下方的是小PCB，這里也是手機的外放音腔的位置。

一體化音腔設計，方便手機的外放喇叭的設計和安裝，也簡化了手機外放喇叭的設計。

手機的小PCB主要負責連接手機的USB接口、天線、震動電機等等的元件。

手機的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆蓋有導熱硅脂，這樣的設計有利于手機芯片的散熱。

將手機的主板拆除后可以看到手機的SIM卡槽和SD卡插槽使用雙面膠粘在手機的中框上，通過排線連接手機的主板。

 金立M6的攝像頭同樣粘在手機的中框上，金立M6擁有1300萬像素的主攝像頭。

金立M6的主板正面主要是手機的基帶芯片，負責手機的信號部分處理。

金立M6的主板背面同樣覆蓋有石墨散熱膜，整個手機的散熱設計都非常好，通過石墨膜和導熱硅脂將手機內部的熱量帶到手機的金屬外殼上，讓手機擁有更好的散熱效果。

金立M6的PCB背面主要是CPU、內存、電源管理芯片等等的重要部件。

金立M6采用MT6755V處理器，這顆處理器擁有8個A53架構的核心，核心頻率為1.8GHz。

金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，擁有64GB的機身儲存和4GB的運行內存。

MT6176V是一顆功率放大芯片，用于處理手機的的信號，支持雙載波，支持FDD和TDD的LTE信號，最高支持300Mbps的速率。

MT6351是一顆電源管理芯片，主要負責CPU的供電管理。

MT6625是一顆多功能芯片，集成藍牙、WiFi、GPS、FM功能。

skywork77643是一顆手機信號的射頻新品，負責手機信號的發射與接收處理。

SKY77916-11是一顆信號功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網絡信號。

金立M6的整體做工用料算得上中上游水平，機身內部機身緊湊，使用了高密度電池，讓機身在擁有大電池的同時保持纖薄，另外M6的散熱設計也是相當到位，大量使用了石墨膜和導熱硅脂，讓手機擁有更好的散熱效果。