配置方面Pixel XL配備5.5英寸AMOLED 2K屏幕，像素密度534ppi，表面附著2.5D第四代大猩猩玻璃。

Pixel XL內部搭載高通最新推出的驍龍821四核處理器，內存4GB，機身存儲提供了32GB和128GB兩種版本。

拍照方面，后置攝像頭有效像素為1230萬，光圈f/2.0，采用相位對焦和激光對焦技術。前置攝像頭為800萬像素。

此外，Pixel XL還搭載了背部指紋識別和USB-C接口，運行Android 7.1系統。

↑↑↑盡管無論從內在還是系統，Pixel XL都是一臺地地道道的Android Phone，但其外觀開起來還是有很明顯的iPhone元素。但Pixel XL舍棄了物理Home鍵，正面更加簡潔，而采用虛擬按鍵也是谷歌一直所倡導的設計方式。

↑↑↑Pixel XL背面采用兩段式配色，上半段搭載了指紋識別模塊，攝像頭沒有令人反感的凸起。

↑↑↑Pixel XL底部配備了USB-C接口。

↑↑↑拆機開始，先使用熱敷將令固定屏幕的粘膠軟化。

↑↑↑然后從低端開始，使用撬片和吸盤將屏幕拔起來。

↑↑↑屏幕后面有一組排線，非常脆弱，注意不要損壞。

↑↑↑使用螺絲刀松掉固定屏幕排線的卡扣。

↑↑↑Pixel XL為了追求機身厚度而省略了屏幕背部的支架，這導致AMOLED屏幕非常的脆弱，拆解機上的屏幕已經被折斷，宣告報廢。

↑↑↑三星屏幕驅動模塊，型號AMS546KD09，觸控驅動模塊型號為Synaptics ClearPad S3708。

↑↑↑Pixel XL的鎂合金中框被卡在機殼上，但由于厚度太薄，實際上非常容易彎曲……是的，這個部件在拆解時也被掰彎了。

↑↑↑Pixel XL的主板是黑色PCB、底部安裝接口等部件的小板采用藍色PCB。

↑↑↑電池的拆解方法有很多種，這里選擇了最簡單暴力的一種，直接撕掉電池外皮，然后把整塊電池直接拉起來。

↑↑↑Pixel XL的電池容量為13.28Wh，超過了iPhone 7 Plus的11.1Wh。

↑↑↑Pixel XL上的所有內部零件都是模塊化設計，非常便于拆卸和更換。圖片中這個部件疑似為光感模塊。

↑↑↑這是底部的3.5mm耳機插孔模塊。

↑↑↑800萬像素前置攝像頭模塊。

↑↑↑掀開主板便可以看到用一根排線連接的指紋識別模塊。

↑↑↑起初以為這個藍色的是測距儀模塊，主要負責激光對焦。模塊化的部件設計將用戶的維修成本降到最低，只需要更換損壞的模塊即可，而無需更換整個主板。

↑↑↑但實際上可能是一個無源電感，因為我們在主相機旁邊發現了兩個焊盤和一個銅線圈。

↑↑↑Pixel XL所搭載的1230萬像素主攝像頭。擁有f/2.0光圈。

↑↑↑后置攝像頭(左)和前置攝像頭(右)模塊對比。

↑↑↑將主攝像頭(左)拆開后能夠清晰的看到內部的傳感器。

↑↑↑Pixel XL的主板上焊接有三星4GB LPDDR4內存和驍龍821處理器(紅框)、高通PMI8996電源IC模塊(土黃色)、高通SMB1350 QC3.0快速充電模塊(黃色)、NXP TFA9891智能音頻放大器芯片(綠色)、高通WTR4905 LTE RF射頻芯片(水藍色)、3207RA G707A疑似Wi-Fi控制芯片(藍色)、NXP 55102 1807 S0622疑似NFC控制模塊(玫紅色)。

↑↑↑三星KLUBG4G1CE 32GB存儲芯片(紅色)，高通PM8996電源IC模塊(土黃色)、Avago ACPM-7800功率放大器(黃色)、高通WTR3925 LTE RF射頻芯片(綠色)、高通WCD9335音頻編碼器(水藍色)、Skyworks SKY77807四頻功率放大器(藍色)、高通RF360動態天線匹配調諧器(玫紅色)。

↑↑↑底部的小主板相對容易被取下，上面能夠直接看到的是USB-C接口和麥克風模塊。

↑↑↑紅框中的是高通QFE2550動態天線匹配協調器。

↑↑↑USB接口已經成為智能手機最常出故障的部件，Pixel XL小主板上的USB-C接口完全暴露，這意味著在出現故障的時候可以輕松的更換。

↑↑↑拿起手機背殼，然后用指頭向里側輕輕一頂就能將指紋識別模塊取下來。

↑↑↑指紋識別模塊正面特寫。

↑↑↑指紋識別模塊背面特寫。

↑↑↑Pixel XL拆解全家福。

↑↑↑最后評分6/10，模塊化設計比較易于維修，全機統一使用T5螺絲。為拆解帶來風險的有兩點，其一是脆弱的屏幕，其二，卡扣固定的中框拆解起來非常困難，一不小心就會掰彎，影響機身重新組合后的密封性。推薦閱讀：手機哪個牌子好？

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