對于RVZ系列,DIY玩家們自然不會陌生,早在2014年的一月我們曾評測過他的前身RVZ01,讓大家深刻的了解了RVZ系列優(yōu)缺點,特別是官方以“輕薄”來作為賣點,并且一直堅持使用鋼板材質(zhì)受到了很多玩家的吐槽,那么作為后續(xù)產(chǎn)品的RVZ02在不改變材質(zhì)的情況下究竟能否虜獲玩家們的心,我想靠廠商的廣告是無法說明什么的,還是得靠我們用真實的評測來說話.

產(chǎn)品規(guī)格

從體積規(guī)格上來看他的大小跟上代RVZ01并無太大差別,體積控制的還是相當不錯的,從這點來說RVZ02依然可以稱得上是時尚苗條,但用料依然是鋼板,并非采用了大家期望已久的鋁材料,結(jié)合重量來看用料上也有些單薄,不過倒也符合官方的宣傳關(guān)鍵字輕薄,然而回歸到小鋼炮的本質(zhì)兼容性來說,從規(guī)格數(shù)據(jù)中來看,無疑是非常合格的,光是全尺寸顯卡的支持這一點來說就已經(jīng)奠定了其高性能小型化系統(tǒng)的地位了

外觀解析

從正臉的外觀上來看他與上一次RVZ01有著不少的差別,似乎上一代產(chǎn)品的影子都已經(jīng)去無蹤了,比例上也比RVZ01更加纖細苗條,前置面板采用的依然是塑料材質(zhì),側(cè)板使用的是鋼板材質(zhì)以及亞克力透明側(cè)窗,但個人認為這個側(cè)窗的位置以及密密麻麻的散熱孔對于美觀程度而言則是造成了一定程度的下降,好在這款機箱還有無側(cè)透版本的選擇.

機箱尾部一覽,側(cè)板結(jié)構(gòu)與正面的是一模一樣,并且也有這么一塊不怎么美觀的側(cè)窗,遠看散熱孔有點密集恐懼癥的感覺.

裝機解析

裝機平臺配置一覽:

    顯卡:MSI GAMING GTX960

    主板:ASUS Z170 GAMING PRO ITX

    散熱:Noctua NH-L9i

    電源:SilverStone-ST30SF

首先是平臺樣張,ITX的布局真的是非常的飽滿.

裝入機箱后的正面內(nèi)部圖,可以看出內(nèi)部的利用率是相當?shù)母吡?

背線部分,可看到在顯卡長度的支持上這臺RVZ02是毫無壓力的,美中不足的便是無法安裝HDD了.

CPU散熱器特寫,官方的資料顯示散熱器限高58mm,不過一般ITX平臺專用散熱器都不會出現(xiàn)兼容問題.

 總結(jié)         

當徹底的把玩過這臺機箱以后,給人的第一感覺就是,確實非常輕薄,安裝簡便,甚至體積要控制的比上一代的RVZ01更加出色,整整減少了百分之30的體積,要說作為RVZ01的后續(xù)改進產(chǎn)品的任務(wù),我想這臺RVZ02確實已經(jīng)完成了他的使命,真要說遺憾的地方,那也就是用料問題了,在全鋁機箱橫行的現(xiàn)在,輕薄的鋼板則顯的有點力不從心了,希望廠商能夠在下次的產(chǎn)品中好好改善一下強度問題,畢竟作為臺式機機箱,不可能頻繁的移動,完全沒有必要為了輕而犧牲機箱應(yīng)有的強度.

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