4月11日消息，關于iPhone 7的傳聞不少，引起業內廣泛關注的一條則是“英特爾或也將成為蘋果iPhone 7基帶芯片供應商”，而這不免讓包攬蘋果iPhone 6s基帶芯片的Qualcomm（美國高通)黯然神傷，當時也讓國內偏愛Qualcomm的用戶擔心起來。近日，上述傳聞再起，但國內用戶卻已不必為此擔心。

國外有分析師Steve Mullane稱，自本月起，臺灣半導體制造公司TSMC（臺積電）代工的Intel XMM 7360 LTE基帶芯片產能將提升一倍，而這一時間點恰與iPhone 7的A10處理器增產時間一致。該分析師大膽預測，iPhone 7部分基帶芯片由英特爾提供，占比約30%。

同時，由于Intel XMM 7360 LTE基帶芯并不支持CDMA制式網絡。該分析師推測，在CDMA地區的iPhone 7仍將采用Qualcomm基帶芯，而在沒有CDMA網絡的地區，Intel和Qualcomm基帶將會共存。

考慮到2016年及以后國內對智能手機全網通的硬性要求，國行版iPhone 7應該還會繼續采用Qualcomm基帶芯片。至于沒有CDMA網絡的地區的iPhone 7，究竟是Qualcomm基帶，還是英特爾基帶，就讓他們拼人品去吧！