-
屏下指紋解鎖？蘋果全新iPhone迎真全面屏設計日前，天風國際分析師郭明錤發(fā)布最新報告，不僅對2021款iPhone和未來幾年之內的新款iPhone設備進行了梳理與展望，并表示蘋果的確在研發(fā)新的iPhone，其會換上屏下指紋方案。...[閱讀全文] -
小米10將推驍龍870芯片版,又一臺1999元低價神機？承載了驍龍888全球首發(fā)的小米11雖然光環(huán)無數，但綜合各種情況來看，今年上半年驍龍888要想大面積走量可能有些難度。所以高通驍龍870很好填補了市場暫時的空檔期，盡管驍龍870仍是7nm工藝，仍是X5...[閱讀全文] -
三箭齊發(fā)！曝OPPOFindX3共三款新機:搭載高通驍龍“三劍客”OPPO近日已經宣布，將于3月11日正式召開新品發(fā)布會，推出Find X3系列旗艦手機。...[閱讀全文] -
蘋果正在研究如何通過顯示屏檢測光線以用于FaceID和TouchID目前的iPhone機型， 像iPhone 12和iPhone 12 Pro系列， 他們的Face ID系統(tǒng)和傳感器套件安裝在顯示屏頂部的劉海當中。然而，蘋果公司正在研究一個系統(tǒng)，最終可以讓它最大限度地...[閱讀全文] -
索尼“香蕉”外設專利曝光:萬物皆可做手柄2019年，索尼CEO吉田憲一郎曾提出“索尼是一家創(chuàng)意娛樂公司”的定位，其企業(yè)宗旨是“用創(chuàng)意和科技的力量感動世界”。...[閱讀全文] -
小米9Pro5G無法使用SA網絡,中國電信:只能買新手機日前，據澎湃新聞報道，有四川資陽手機用戶反映稱自己的小米 9 Pro 5G 手機無法使用 5G 網絡的情況。...[閱讀全文] -
小米、realme證實手機芯片全面緊缺,高通交期延長至30周以上自 2020 年下半年以來，芯片缺貨漲價已經成為半導體行業(yè)的主旋律，芯片缺貨漲價的同時，也帶動了整個產業(yè)鏈出現缺貨漲價的情況，包括材料和設備等上游相關產品。據第一財經報道，作為半導體芯片用量最大的市場...[閱讀全文] -
一切為了環(huán)保,魅族18系列官宣:取消充電器附送魅族 18 系列兩款機型此前已通過國家 3C 質量認證，顯示不標配充電器。現在魅族科技正式宣布，魅族 18 系列取消隨機附送充電器，理由同樣是環(huán)保。...[閱讀全文] -
VivoX60國際版亮相:處理器由Exynos1080改為驍龍870vivo X60、X60 Pro 手機于 2020 年 12 月 29 日發(fā)布。X60 搭載三星 Exynos 1080 芯片，配備第二代微云臺攝像頭，屏幕支持 120Hz 高刷，售價 3498 元起...[閱讀全文] -
曝華為P50首發(fā)索尼史上最強CMOS:創(chuàng)紀錄大底壓死人手機的影像之爭仍舊沒有罷戰(zhàn)的意思，反而是有些愈演愈烈。其中，扮演決定因素的無疑就是CMOS圖像傳感器了。...[閱讀全文]
- 推薦品牌資訊
- 最新品牌資訊
- 1《哪吒2》票房破128億：國漫崛起與文化自信的雙重奏
- 2M3 MacBook Air：M3芯片加持 小小輕薄本也能“成大事”
- 3連續(xù)兩年收入下滑，小米該學蘋果放棄造車嗎
- 4全年盈利翻番，毛利歷史新高，小米何以越戰(zhàn)越勇？
- 5一加 Ace 3V評測：多維跨越式提升 掀起AI普及風暴
- 6谷歌發(fā)布 Android 15 第二個開發(fā)者預覽版：新增衛(wèi)星連接、NFC等
- 7比“三好學生”還要更好的“耳機新物種”-Bose Ultra開放式耳機！真絕！
- 8英偉達新核彈B200發(fā)布，一臺服務器頂一個超算，AI推理30倍加速
- 9P70系列延期，華為新旗艦將在下月發(fā)布
- 10vivo X Fold3系列將于3月26日發(fā)布：最輕薄的折疊屏？
廣告
