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在去年10月底推出M3系列芯片后，蘋果也在2024年春季，將M3芯片帶到了MacBook Air產(chǎn)品線。而且，這次蘋果還同步更新了13英寸與15英寸版，也便于用戶結(jié)合自己的需求，去選擇到合適的設(shè)備。...[閱讀全文]

IT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。...[閱讀全文]

4月23日上午消息，蘋果公司在今年春季發(fā)布會推出了搭載M1芯片的iPad Pro，這顆芯片是MacBook系列和Mac mini同款芯片，這不得不讓人期待Mac和iPad兩款產(chǎn)品逐漸合并。不過蘋果公司...[閱讀全文]

虛擬現(xiàn)實可以跟蹤你的身體，你的頭，甚至你的眼睛。接下來就是你臉部其他部分了。Facebook馬克扎克伯格最近討論了對VR中眼睛和臉部追蹤的興趣，以創(chuàng)造更真實的虛擬人物。Oculus頭顯還沒有眼球或面部...[閱讀全文]

承載了驍龍888全球首發(fā)的小米11雖然光環(huán)無數(shù)，但綜合各種情況來看，今年上半年驍龍888要想大面積走量可能有些難度。所以高通驍龍870很好填補了市場暫時的空檔期，盡管驍龍870仍是7nm工藝，仍是X5...[閱讀全文]

自 2020 年下半年以來，芯片缺貨漲價已經(jīng)成為半導體行業(yè)的主旋律，芯片缺貨漲價的同時，也帶動了整個產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)缺貨漲價的情況，包括材料和設(shè)備等上游相關(guān)產(chǎn)品。據(jù)第一財經(jīng)報道，作為半導體芯片用量最大的市場...[閱讀全文]

vivo X60、X60 Pro 手機于 2020 年 12 月 29 日發(fā)布。X60 搭載三星 Exynos 1080 芯片，配備第二代微云臺攝像頭，屏幕支持 120Hz 高刷，售價 3498 元起...[閱讀全文]

作為小米旗下最受關(guān)注的性價比旗艦手機，Redmi K40新機將會在本月正式發(fā)布，由于盧偉冰提前一個月就公布了該機的配置、價格，為該系列帶來了非常高的熱度，網(wǎng)絡(luò)上的爆料也是層出不窮。...[閱讀全文]

三星發(fā)布最新警告，芯片制造商目前急于滿足汽車制造商需求，這限制了代工廠接受新訂單的能力，可能會影響工廠對 DRAM 及 NAND 芯片的制造，反過來影響智能機及平板電腦的交付。...[閱讀全文]

根據(jù) Digitimes 今日消息，聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布。...[閱讀全文]