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據臺媒經濟日報報道，在 iPhone 與 Mac 產品分別導入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設計采用。...[閱讀全文]

美國當地時間5月15日，美國商務部宣布，將嚴格限制華為使用美國的技術、軟件設計和制造半導體芯片，任何相關行為都必須事先通過審批，以保護美國國家安全，并切斷華為試圖脫離美國出口管控的途徑......[閱讀全文]

5月11日上午消息，彭博社一篇報告稱，蘋果A13芯片目前正在試產，預計在今年5月晚些時候量產。根據之前產業鏈的消息，A13芯片將采用臺積電的7納米工藝制造......[閱讀全文]

臺積電是國際知名的芯片產商，在芯片行業有不可替代的地位，每一款新產品，都會成為熱銷貨，最近臺積電退出新產品7nm FinFET，而蘋果MacBook可能會成為第一個使用者。...[閱讀全文]

而據說即將推出的iPhone8新機將會配備A11處理器，這款處理器還將有臺積電獨家進行供應。近期根據有關報道稱，臺積電以及開始為今年的蘋果新機批量生產A11芯片了。...[閱讀全文]

就在今天有消息稱，臺積電目前也將A11芯片的出貨日期向后推遲了，定于6月10日，并且還保證將會在年底之前為蘋果提供1億顆芯片。由此來看新一代的蘋果新機到時候的供貨也會十分的順暢，但是現在卻又爆出另外的...[閱讀全文]

近期有消息稱，高通新一代芯片驍龍840很快將要到來，所采用的7nm制程技術已在四月份的時候開始試生產了，最快將會在明年開始進行大規模商用。...[閱讀全文]

據Digitimes報道，供應鏈消息稱，由于臺積電10nm制程芯片良品率過低，而且低于此前的預期，其原計劃將于2017年第一季度開始量產用于下一代iPad的A10X芯片，或不能及時交付。這一因素將會打...[閱讀全文]

據行業人士爆料，蘋果現在已開始跟供應鏈砍單了，iPhone 7系列使用的蘋果A10芯片明年一季度將減少40%，這致使臺積電16nm產能利用率跌破80%。蘋果的海外供應商11月和12月將把iPhone的...[閱讀全文]

據業內消息稱，臺積電有望重新贏得大客戶高通的訂單，但既不是現在的16nm工藝階段，也不是下一步的10nm，而是未來的7nm。按照臺積電的說法，7nm工藝明年第二季度就會試產，2018年量產，速度幾乎無...[閱讀全文]