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高通周四在一次發(fā)布會上首次推出了第四代超快速充電技術(shù) - Quick Charge 4。下一代旗艦芯片驍龍835處理器將支持使用，它將于2017年上半年應(yīng)用到智能手機新產(chǎn)品當(dāng)中，用戶可享受到高達(dá)20%...[閱讀全文]

vivo在北京水立方召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布X系列的新產(chǎn)品X9和X9 Plus還有年度的旗艦Xplay6，售價4498元。?vivo Xplay6是vivo旗下第二款曲面屏產(chǎn)品，這次是5.46英寸2K...[閱讀全文]

?去年的Skylake六代酷睿處理器發(fā)布，Intel為適配全新的LGA1151接口推出了100系芯片組，也就是H/B/Z 100系主板。...[閱讀全文]

與Android相比，蘋果在iPhone 7 Plus上使用的A10 Fusion處理器在性能上與自家系統(tǒng)優(yōu)化得非常到位，因此基本上速度要比所有Android機型都要快。...[閱讀全文]

自立芯片一向是華為旗艦的一大看點，這在之前的華為Mate 8和華為P9上均是如此。近段時刻，華為宣告將于北京時刻11月3日20:00在德國慕尼黑發(fā)布新一代旗艦商品華為Mate 9。對于該機，首發(fā)麒麟9...[閱讀全文]

跟其它廠商不同的是，三星牢牢掌控著手機核心產(chǎn)業(yè)鏈，為了彌補Note 7造成近50億美元的損失，他們可能會采取一些小手段，對于國產(chǎn)手機廠商而言，這絕對不是好消息。有分析師表示，三星可能會利用在部件供應(yīng)市...[閱讀全文]

前幾天，三星剛剛宣布開始量產(chǎn)10nm芯片。今天這一風(fēng)頭還沒享受幾天就被臺積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經(jīng)獲得了新思科技（Synopsys，為全球集成電路設(shè)計提供電子設(shè)計自動化軟件工具的主導(dǎo)企業(yè)）...[閱讀全文]

在傳聞中華為Mate9行將發(fā)布的前期，麒麟960芯片正式露臉了。10月19日，2016麒麟芯片媒體溝通會在上海正式舉行，麒麟960芯片的最新特性、功用等要害信息也逐個揭開了面紗，其在性能、續(xù)航、攝影、...[閱讀全文]

三星今天在首爾宣布，正式開始10nm FinFET工藝SoC芯片的量產(chǎn)工作，進(jìn)度業(yè)界第一，也就是領(lǐng)先臺積電和Intel。...[閱讀全文]

近期，有風(fēng)聞稱三星將推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能機，這款手機現(xiàn)已進(jìn)行商標(biāo)注冊并現(xiàn)身安兔兔，命名為Galaxy Grand Prime+。據(jù)稱它將搭載聯(lián)發(fā)科MT6737T四核處理器，看來是一款定位入門級的商...[閱讀全文]