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三星方面已經(jīng)確定S8的發(fā)布時間，將于明年的4月發(fā)布，地點是紐約。三星Galaxy S8，除了將搭載首發(fā)的高通驍龍835處理器，采用雙曲面屏設(shè)計，并且為AMOLED屏幕以外，還會采用Synaptics研...[閱讀全文]

昨日，樂視樂S3在國內(nèi)發(fā)布，兩個月前在美國率先發(fā)布，現(xiàn)在，該機換用了Helio X20十核處理器，之前為驍龍652，并配備了更大的4GB運存，在售價方面，海外版為249美元，僅為1099元。...[閱讀全文]

諾基亞C1極有可能會在明年的MWC大會上發(fā)布，網(wǎng)友已提前曝光了這款新機的概念圖，該機采用了方正硬朗的設(shè)計風(fēng)格，這樣的顏值還可以嗎？配置方面，諾基亞C1搭載了驍龍835處理器、普通的4GB運存，不過其背...[閱讀全文]

真無敵小米平板3曝光目前網(wǎng)上出現(xiàn)了一組小米平板3的產(chǎn)品宣傳圖，宣傳圖顯示，小米平板3采用了9.7英寸2048x1536屏幕，同時輔以Intel Core m3-7Y30處理器，搭載8GB內(nèi)存，128G...[閱讀全文]

改變,從現(xiàn)在開始！昨晚酷派改變者S1發(fā)布，酷派改變者S1共推出恒河金、暗夜黑、流光黑三種顏色，配置上，酷派改變者S1配備了一塊5.5英寸1080P的屏幕，主頻為2.35GHz的高通驍龍821處理器，內(nèi)...[閱讀全文]

近期關(guān)于樂視新機LE X622的相關(guān)信息遭到泄露，并且相關(guān)的配置也一并曝光。該款手機配備聯(lián)發(fā)科X20處理器，機身存儲3GB內(nèi)存，預(yù)測將會是一款中端市場新機。...[閱讀全文]

北京時間2016年12月9號重磅消息出爐，華為新一代處理器正在積極備戰(zhàn)，麒麟970預(yù)計在17年和我們見面，時間為春季，實現(xiàn)產(chǎn)量。10納米制作工藝目前是明年各個芯片廠家研究的重中之重，麒麟970也是期盼...[閱讀全文]

三星S8更多細(xì)節(jié)曝光，將會安裝無邊框曲面顯示屏，采用全面屏設(shè)計，無物理Home鍵，將“虛擬”Home鍵隱藏在玻璃板里，這樣就盡可能的提高了屏占比。在大家比較關(guān)心的處理器方面，將配備三星Exynos或高...[閱讀全文]

小米6 Mix渲染圖曝光，整個機身前端由2.5D曲面玻璃覆蓋，占屏比高達100%。這次小米可能會采用可伸縮式前置攝像頭，搭載了高通驍龍835處理器，配以6GB RAM+128GB ROM運存組合，...[閱讀全文]

有消息稱，此次的新款旗艦一加5將采用陶瓷機身，材質(zhì)與小米MIX相同，將繼續(xù)采用5.5英寸AMOLED顯示屏，不過分辨率可能會有所提升，搭載高通驍龍835處理器。...[閱讀全文]