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M3MacBookAir:M3芯片加持小小輕薄本也能“成大事”在去年10月底推出M3系列芯片后，蘋果也在2024年春季，將M3芯片帶到了MacBook Air產(chǎn)品線。而且，這次蘋果還同步更新了13英寸與15英寸版，也便于用戶結(jié)合自己的需求，去選擇到合適的設(shè)備。...[閱讀全文] -
一加Ace3V評測:多維跨越式提升掀起AI普及風暴【手機中國評測】去年的一加 Ace 2V，一加淘汰了塑料支架，引領(lǐng)行業(yè)開始注重質(zhì)感，并且諸多友商紛紛跟進，得到了消費者的一致認可。對于一加來說，Ace系列始終致力于旗艦體驗全面普及，自Ace誕生以來，...[閱讀全文] -
谷歌發(fā)布Android15第二個開發(fā)者預覽版:新增衛(wèi)星連接、NFC等谷歌發(fā)布了Android 15第二個開發(fā)者預覽版，新增了對衛(wèi)星連接功能的支持，并改進了NFC生態(tài)和"輕觸支付"體驗。此外，該版本還修復了一些問題并引入了新的UI元素。需要注意的是，谷歌沒有提供Andr...[閱讀全文] -
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VivoXFold3系列將于3月26日發(fā)布:最輕薄的折疊屏？3月18日訊，根據(jù)vivo官方稱，全新一代vivo年度折疊屏X Fold3系列將于3月26日19:00發(fā)布。...[閱讀全文] -
紅魔與汽車聯(lián)動？紅魔電競宇宙新品發(fā)布會定檔3月29日,推出首款電競筆記本3月18日消息，今日紅魔官方正式官宣2024紅魔電競宇宙新品發(fā)布會將于3月29日上午10點隆重舉行，并曝光部分即將出現(xiàn)在發(fā)布會中的產(chǎn)品剪影。 據(jù)官方發(fā)布的剪影海報顯示，本次發(fā)布會預計將推出一系列...[閱讀全文] -
小米14用戶遭“被刺”？這個系列首發(fā)高通驍龍8sGen3！發(fā)布會定檔3月21日,支持徠卡光學IT之家 3 月 19 日消息，小米官方宣布 Civi 4 Pro 手機全球首發(fā)驍龍 8s Gen 3 處理器，深度融合澎湃 OS，號稱“影像、性能、AI 能力全面躍升”。 目前，小米 Xiao...[閱讀全文] -
一家中國供應商被蘋果踢出供應鏈！SIFlex接棒為IPhone16提供RFPCBIT之家 3 月 19 日消息，根據(jù)韓媒 The Elec 報道，由于 iPhone 15 系列的射頻印刷電路板（RFPCB）存在質(zhì)量缺陷，韓國永豐集團旗下永豐電子（Youngpoong Electr...[閱讀全文] -
華為銷量超越三星！DSCC:華為2024年第一季度將首次在折疊屏手機市場份額上超越三星IT之家 3 月 18 日消息，根據(jù) DSCC 的最新折疊 / 卷曲顯示屏出貨量和技術(shù)報告，2023 年第四季度可折疊智能手機出貨量同比增長 33% 至 420 萬部，創(chuàng)歷史第四高。...[閱讀全文] -
“年度折疊旗艦”來了？vivoXFold3系列手機官宣3月26日發(fā)布IT之家 3 月 18 日消息，vivo 今日官宣，vivo X Fold3 系列手機將于 3 月 26 日 19:00 發(fā)布，地點位于上海世博中心，號稱“年度折疊旗艦，驚艷之作，突破想象。”...[閱讀全文]
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