就在昨天，原本計(jì)劃在本月二十七日發(fā)布LG G6 Plus竟然提前亮相。但是此次讓人再一次失望的是，其剛剛發(fā)布的新機(jī)仍舊搭載驍龍821處理器，現(xiàn)如今旗艦機(jī)已是驍龍835的天下，看來(lái)這次該公司并沒(méi)有順應(yīng)潮流，而且提升的幾個(gè)地方明顯不用心。此次的衍生版新機(jī)除了內(nèi)存變大了，增加了新配色之外，跟原有的產(chǎn)品相比沒(méi)有太大的變化。下面一起看看該機(jī)的情況吧。

LG G6+發(fā)布

首先來(lái)看看外觀，新機(jī)在背部的玻璃機(jī)身中新加入了光學(xué)鍍膜設(shè)計(jì)，效果看起來(lái)比G6更出彩，此次還增加了2種新配色，藍(lán)色跟金色。性能方面，還是驍龍821處理器、4GB運(yùn)存，就只是把該機(jī)的存儲(chǔ)空間提升到了128GB而已。最后是充電，該公司給部分型號(hào)的G6 Plus加入了無(wú)線充電的功能，此外還標(biāo)配B&O PLAY 耳機(jī)。

LG G6+發(fā)布

了解完此次新機(jī)的一些改變，你有什么想說(shuō)的嗎？另外，新機(jī)會(huì)在下個(gè)月于韓國(guó)首發(fā)開(kāi)售，目前對(duì)于新機(jī)的具體售價(jià)還并不知曉，對(duì)此機(jī)有意向的朋友還需再等等。

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