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M3MacBookAir:M3芯片加持小小輕薄本也能“成大事”在去年10月底推出M3系列芯片后，蘋果也在2024年春季，將M3芯片帶到了MacBook Air產品線。而且，這次蘋果還同步更新了13英寸與15英寸版，也便于用戶結合自己的需求，去選擇到合適的設備。...[閱讀全文] -
國產芯片現身Geekbench！性能兩倍于前代KX-U6780AIT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月發布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現身 Geekbench。...[閱讀全文] -
兩類產品越走越近？蘋果公司沒有合并Mac和iPad的計劃4月23日上午消息，蘋果公司在今年春季發布會推出了搭載M1芯片的iPad Pro，這顆芯片是MacBook系列和Mac mini同款芯片，這不得不讓人期待Mac和iPad兩款產品逐漸合并。不過蘋果公司...[閱讀全文] -
HTC推出最新VR面部追蹤器可以掃描追蹤用戶的嘴唇舌頭和下巴虛擬現實可以跟蹤你的身體，你的頭，甚至你的眼睛。接下來就是你臉部其他部分了。Facebook馬克扎克伯格最近討論了對VR中眼睛和臉部追蹤的興趣，以創造更真實的虛擬人物。Oculus頭顯還沒有眼球或面部...[閱讀全文] -
小米10將推驍龍870芯片版,又一臺1999元低價神機？承載了驍龍888全球首發的小米11雖然光環無數，但綜合各種情況來看，今年上半年驍龍888要想大面積走量可能有些難度。所以高通驍龍870很好填補了市場暫時的空檔期，盡管驍龍870仍是7nm工藝，仍是X5...[閱讀全文] -
小米、realme證實手機芯片全面緊缺,高通交期延長至30周以上自 2020 年下半年以來，芯片缺貨漲價已經成為半導體行業的主旋律，芯片缺貨漲價的同時，也帶動了整個產業鏈出現缺貨漲價的情況，包括材料和設備等上游相關產品。據第一財經報道，作為半導體芯片用量最大的市場...[閱讀全文] -
VivoX60國際版亮相:處理器由Exynos1080改為驍龍870vivo X60、X60 Pro 手機于 2020 年 12 月 29 日發布。X60 搭載三星 Exynos 1080 芯片，配備第二代微云臺攝像頭，屏幕支持 120Hz 高刷，售價 3498 元起...[閱讀全文] -
曝RedmiK40系列共三款機型:標配驍龍8系芯片作為小米旗下最受關注的性價比旗艦手機，Redmi K40新機將會在本月正式發布，由于盧偉冰提前一個月就公布了該機的配置、價格，為該系列帶來了非常高的熱度，網絡上的爆料也是層出不窮。...[閱讀全文] -
三星電子警告:芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機三星發布最新警告，芯片制造商目前急于滿足汽車制造商需求，這限制了代工廠接受新訂單的能力，可能會影響工廠對 DRAM 及 NAND 芯片的制造，反過來影響智能機及平板電腦的交付。...[閱讀全文] -
傳聯發科天璣700/800系列新品將采用10nm、12nm工藝根據 Digitimes 今日消息，聯發科除了發布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續發布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700/800 系列有望于今年上半年發布。...[閱讀全文]
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