DTX和RTX架構的機箱可能玩家都不會陌生，這兩種架構均是為了提升機箱的散熱能力而產生的創新性設計。ICE寒霜IV機箱在兩種結構的基礎上繼而又推出了DTX和RTX的集合版——雙側結構倒置設計，這種結構的散熱性能到底如何？今天我們就來一探究竟。

    DTX雙箱體設計，將核心硬件與電源分體安裝，改良了機箱空間并且便于打造風道散熱。是小型機箱的一大突破。RTX結構則是通過翻轉機箱結構來優化機箱的風道設計，打造硬件獨立風道來提高整體散熱。兩種結構的結合，試想一下應該是會有不錯的表現，接下來請看實際測試。

    ICE寒霜IV機箱的整體規格為360*237*393mm，是一款小巧的雙箱體機箱。雙箱體結構讓這款機箱的拓展能力更好，對于硬件有著更好的支持；而采用倒置安裝的設計讓機箱在結構上又有了創新的改造。首先我們先來簡單的認識一下這款機箱的結構。

雙側倒置結構

 
雙箱體展示（點擊查看大圖）

    雙箱體分倉將主板和電源隔離開來，同時提升了機箱的拓展能力和整體的散熱能力。

機箱自帶一枚12CM風扇

倒置結構從PCI插槽可以看得出

    從機箱主板箱的架構設計也可以看出這款機箱采用了倒置設計，接下來我們看看機箱的整體裝機效果。

裝機效果

    裝機采用的是ATX大主板和常規的GTX 770顯卡，由于高度的限制我們選用了一款迷你的塔式熱管散熱器。但整體來看，機箱的拓展性能還是非常不錯的。并且顯卡和CPU散熱互成風道。

    DTX結構倒置設計是否會讓這款機箱錦上添花，擁有很好的散熱能力呢？為了更有說服力，我們決定分別將機箱正常放置和倒置以此來模擬倒置設計以及相反的常規情況。然后測試同一平臺、兩種情況下不同的溫度表現來做最后的對比。

測試平臺硬件

常規平臺測試

正常放置機箱

實測溫度截圖

 
待機溫度                                      滿載溫度

倒置機箱測試

機箱倒置

實測溫度截圖

 
待機溫度                                      滿載溫度

    兩種狀態下的測試都已經完成。筆者分別測試了待機以及滿載的溫度，并且將測試結果截圖體現了出來力求真實。

    我們將測試的數據匯總起來，看看雙箱體倒置結構對于散熱到底有沒有提高。

常規放置機箱溫度

倒置機箱溫度

 注：顏色標注數據為CPU及GPU對比數據

    根據圖表中匯總的CPU以及GPU的溫度表現，我們做出了以下的對比圖，從對比圖中我們能更直觀的看到兩種情況下的對比差異。

待機溫度對比

滿載溫度對比

匯總：

1、常規即為機箱的正常放置情況，代表了DTX倒置結構的散熱表現；倒置為機箱倒置，代表了一般情況；

2、待機狀態下，DTX倒置結構的散熱優于普通結構，但不是很明顯；

3、滿載狀態下，CPU溫度差異明顯，DTX倒置結構散熱效果更加出眾。

總結：

    通過本次的對比測試，從實測表現數據來看，ICE寒霜VI機箱獨有的DTX倒置結構設計有著更加顯著的散熱效力。這也表明DTX和RTX結構的結合也是一種可行的方案。注重散熱并且想要打造桌面級PC的玩家可以關注這款機箱。

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